섬유 및 광학 부품
광학 근처의 정렬 이동, 도포량 및 오염을 검토합니다.
AI 데이터 센터 및 광 통신
광학 모듈 본딩
조인트, 광학 경로 및 열 경로로 시작합니다. 조립 공정에 대한 각 위치를 검토합니다.
모듈 렌즈 및 지원
경화 후 조인트 갭, 광 액세스 및 움직임을 검토하십시오.
열 조인트 및 보드 보호
본딩 요구, 인터페이스 두께 및 코팅 유지를 정의합니다.
구성 요소 및 프로세스에 대해 논의
기질, 조인트 갭 및 경화 조건을 공유하십시오.
재료 카테고리 비교
이러한 링크는 기존 재료 범주를 엽니다. 기판, 공정 및 평가 조건에 대한 위치의 적합성을 검토합니다.
광학 및 지원 고정
광 액세스, 관절 간격 및 경화 후 움직임을 비교합니다.
전자식 열 인터페이스
접착 고정이 필요한지 여부를 정의합니다. 경화 접착제와 비 경화 페이스트를 구별합니다.
통신 PCB 표면 보호
검토 범위, 연락처 유지, 음영 영역 및 재 작업 조건.
선택 질문
하나의 재료가 광학 경로 및 외부 조인트를 제공 할 수 있습니까?
광 경로 조인트는 스펙트럼 요구 사항, 굴절률 및 오염에 대한 별도의 검토가 필요합니다. 고정 접착제 카테고리 또는 명확한 외관만으로는 적합성을 확립하지 못합니다.
자외선을 넘어서는 영역은 어떻게 검사됩니까?
빛 접근과 집합 순서를 검토하십시오; UV 노출 경화 shadowed 지구를 추측하지 마십시오. 특정한 소재의 조건에 대하여 어떤 필수 이차 열 또는 습기 경화든지 확인하십시오.
부위별 접착·공정 보기
관심 있는 부품을 선택하면 접합 위치와 평가 조건을 확인할 수 있습니다.
섬유 정렬 및 고정
섬유 또는 섬유 배열과 그 지지선 사이의 조인트에서 정렬 단계를 해당 위치를 유지하는 경화와 구별합니다.
- 공정의 핵심
- 광학 경로에 있는 합동에는 그것 이상으로 구조상 기정과 다른 필요조건이 있습니다. 광학적인 표면의 가까이에 합동 그리고 오염에 운동을 검토하십시오.
- 선정 시 확인 사항
- 섬유/지원 소재 및 합동 간격
- 정렬 순서, 광 액세스 및 음영 영역
- 경화 전/후 및 온도 변화에 대한 광학 검사
렌즈 및 지지 관절
결합 영역, 갭 및 조립 설비를 포함하여 렌즈, 홀더 및 금속 또는 폴리머 지지대 사이의 조인트를 검토합니다.
- 공정의 핵심
- 일시적인 고정이 최종 경화법에 선행하는 경우 두 단계에서 위치를 확인하십시오. 광학 근처의 열팽창 및 이동의 차이도 평가해야합니다.
- 선정 시 확인 사항
- 기판, 조인트 표면 및 파트 공차
- 용량, 경화 순서 및 위치 고정 장치
- 습도 및 열 순환 후 위치 유지
열 조인트 및 통신 보드
선택적 보드 보호가 필요한 영역과 별도로 열 발생 구성 요소에서 방열판에 대한 인터페이스를 정의합니다.
- 공정의 핵심
- 재료가 파트를 접착해야 하는지 또는 열 전달만 해야 하는지 확인합니다. 코팅의 경우 접촉, 광학 및 테스트 지점 주변의 유지 보수를 정의합니다.
- 선정 시 확인 사항
- 본딩 필요성, 인터페이스 두께 및 열 경로
- 전기 요구사항, 적용/경화 및 재작업
- 적용 범위, 접촉 유체 및 사용 환경