PCBA 청소와 defluxing
플럭스 유형, 납땜 조건, 부품 아래의 간격 및 청소 방법을 식별합니다.
평가 관점조립 보드의 유기 및 이온 잔류물, 건조 및 부품, 표시 및 접착제에 미치는 영향을 평가합니다.
전자식 플루오르화 유체 & HFE
불소계 유체
전자 불소 유체 및 하이드로 플루오로 에테르 (HFE). 전자 및 정밀 세척, 용매 및 열 관리 용도에 대한 화학, 등급 및 공정을 검토하십시오.
소재 특성
- 전자제품용 플루오르화 액체
- 하이드로플루오로에테르 액체
- 청소 및 열 관리 사용
PRODUCT LINEUP
제품 라인업
전자 불소 유체 및 하이드로 플루오로 에테르 (HFE). 전자 부품 세척 및 열 관리와 같은 용도에 대한 화학, 등급 및 공정 조건을 검토하십시오.
전자식 플루오르화 유체 & HFE
| 모델·제품명 | 소재 종류 | 주요 검토 용도 |
|---|---|---|
| Electronic fluorinated fluids상담 | 전자제품용 플루오르화 액체 | 전자 부품 청소 및 열 관리 용도; 의도 된 사용을위한 구성 및 등급 확인 |
| Hydrofluoroethers (HFE)상담 | 하이드로플루오로에테르 액체 | 전자 및 정밀 부품의 세척 및 용매 사용, 선택된 유체에 대한 솔벤션, 재료 호환성 및 건조 조건 검토 |
모델·제품명으로 문의해 주세요. 조성, 물성값과 사용 조건은 해당 제품의 최신 TDS·SDS로 안내합니다.
용도에 맞는 윤활 소재
조성, 온도 범위, 점도·주도, 소재 적합성과 필요한 등록은 모델별로 확인합니다.
APPLICATION & SELECTION
청소, 용매 및 열 관리 용도
청소, 용매 및 열 관리 용도에 대한 전자 불소 유체 및 HFE를 검토하십시오. 화학, 등급, 오염 물질, 접촉 재료, 작동 온도 및 공정 조건을 확인하십시오.
광학 및 정밀 부품 세척
오염 물질, 기질, 간격 및 현재 청소 과정.
평가 관점세척 후 잔류물, 건조 및 기질 변화를 확인하십시오.
용매 및 제형 사용
분해 또는 분산 구성 요소와 필요한 농도.
평가 관점호환성, 강수량 및 적용 / 건조 결과를 비교합니다.
열 관리 유체 선택
작동 온도, 열 부하, 습식 부품, 장비 및 복구 조건.
평가 관점문서 및 실제 장비에서 등급별 열 특성 및 재료 호환성을 확인하십시오.
PROCESS ENGINEERING
공정, 건조 및 잔류물 검사
- 사용 및 타겟 정의
- 화학 및 등급 확인
- 작은 호환성 시험 실행
- 검토 프로세스 및 복구 조건
TECHNICAL REVIEW
구성, 변동성 및 처리
수치 사양은 해당 모델의 최신 TDS를 확인해 주세요.
- 화학 이름, CAS 및 구성
- 등급 및 의도 된 사용에 대한 레코드를 확인합니다.
- 비등점, 점성 및 가용성
- 등급별 TDS 값 및 테스트 조건을 사용합니다.
- 잔류물 및 재료 호환성
- 실제 보드, 구성 요소, 마킹, 접착제 및 광학 재료를 테스트합니다.
- 취급 및 복구
- 장비 조건을 현재 SDS와 일치시킵니다.
자주 묻는 질문
불소화된 액체를 사용하여 PCBA를 세척할 수 있습니까?
Fluorinated 용매는 디플럭싱 적용이 가능하지만, 깔끔한 유체와 공식화 된 클리너는 다른 처리 능력을 가질 수 있습니다. 실제 플럭스에 대한 등급 및 공정을 선택하고 세척 성능과 구성 요소 호환성을 확인합니다. 선택한 유체를 평가하십시오. 전자 플루오르화 된 유체 또는 HFE 카테고리만으로는 세척 성능을 설정하지 않습니다.
모든 전자식 플루오르화 유체는 HFE입니까?
HFE는 하이드로플루오로에테르 화학제품 가족을 지명합니다. 전자 불소화된 액체는 더 넓은 용도 종류입니다, 그래서 선정한 등급을 위한 구성 그리고 문서를 확인하십시오.
DOCUMENTS & SAMPLES
자료·샘플 요청
제품 선정이나 사내 평가에 필요한 자료를 상담해 주세요.
