정밀 도포 재현성
온도, 토출량, 니들, 도포 경로를 동일하게 맞춰 비교합니다.
- 기록할 내용
- 도포 폭, 양, 흘러들어간 정도, 조립 시간
접착·보호 용도
부품에서 시작하는 소재 선정.
부위별 찾기
소재가 작용하는 위치를 살펴접착요.
01디스플레이 모듈·접합부＋
02기판·전자 부품＋
03정밀 도포 공정＋
OPERATING CONDITIONS
사용 조건과 평가 방법
소재 변경 전후를 동일한 조건으로 비교합니다.
경화와 기재에 미치는 영향
광·열 등 공정 조건과 부품의 허용 조건을 대조합니다.
- 기록할 내용
- 경화 상태, 온도 이력, 접합 외관
온습도와 계면
실제 접합 형상으로 환경 평가 후 강도·외관을 확인합니다.
- 기록할 내용
- 평가 전후 수치, 파괴 위치, 계면 상태
APPLICATION TESTING
실제 부품·장비 평가 절차
- 부품·기구 확인
- 조건과 판정 기준
- 후보 소재 비교
- 실제 장비·공정 확인
TEST BRIEF
상담에 필요한 정보
- 대상 부품·재질
- 재질명, 표면 처리, 치수, 접촉면과 조립 조건.
- 환경·동작
- 기판 및 갭 / 경화 및 디스펜스 조건 / 열, 습기 및 절연제
- 공정과 현재 소재
- 현재 모델, 도포·경화·세척 조건과 증상이 바뀐 시점.
- 합격 기준과 기록
- 목표값, 측정 방법, 시험 전후 사진·수치, 필요한 수명 조건.
DOCUMENTS & SAMPLES
자료·샘플 요청
제품 선정이나 사내 평가에 필요한 자료를 상담해 주세요.
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