본딩 / 씰링 / 고정

전자 부품용 접착제

본딩, 고정 및 밀봉 전자 부품에 대한 재료, UV, 열 및 수분 경화 옵션을 검토합니다.

원본 포장 참조를 기반으로 한 AI 편집 EUBO 접착 가족 초상화

접착·보호 용도

부품에서 시작하는 소재 선정.

소재 특성

  • UV·열·습기 경화
  • 정밀 도포
  • 접착·밀봉

선택 기준

  1. 01피착재와 표면 처리
  2. 02경화 장비 및 takt 시간
  3. 03강도, 유연성 및 내구성
선택 가이드 보기

PRODUCT SERIES

용도별로 선택하는 제품 시리즈

접착성 화학 & 경화

화학과 경화 과정을 선택하십시오. 이중 경화 조합은 각 등급을 위해 확인됩니다.

다른 시리즈 보기 (6)

PRODUCT LINEUP

제품 라인업

검증 된 PUR, SMT, 열 실리콘 및 2 성분 에폭시 접착제 이름. 이는 전체 시리즈의 성능을 정의하지 않으며 현재 기록에서 등급 별 공정 호환성을 확인합니다.

주요 점착 등급

주요 점착 등급
모델·제품명소재 종류주요 검토 용도
SR-2122상담 2 성분 실리콘 열 접착제전자식 열 관리 및 접합 인터페이스
EP8210상담 2액형 에폭시 접착제부품의 구조적 결합
UR 6140상담 수분 경화 PUR 핫멜트 접착제조립 본딩 및 가열 디스펜싱
EP8211상담 1 성분 열 경화 에폭시 SMT 접착제PCB에 전자 부품 고정

모델·제품명으로 문의해 주세요. 조성, 물성값과 사용 조건은 해당 제품의 최신 TDS·SDS로 안내합니다.

APPLICATION & SELECTION

부품과 공정으로 용도를 자세히 확인하세요.

실제 부품으로 평가하는 용도 예시입니다. 사용 조건과 해당 모델의 자료를 대조하여 선정합니다.

기판·커넥터 고정 · 기판 위 부품 고정과 커넥터 접합을 도포 범위 및 경화 조건에 따라 검토합니다.
01

기판·커넥터 고정

기판 위 부품 고정과 커넥터 접합을 도포 범위 및 경화 조건에 따라 검토합니다.

평가 관점
도포량, 원치 않는 유입, 차광부, 경화 확인과 온습도 시험 후 접합 상태
디스플레이·유리 모듈 · 디스플레이·유리 부품의 접합에 필요한 광경로, 외관과 경화 조건을 정리합니다.
02

디스플레이·유리 모듈

디스플레이·유리 부품의 접합에 필요한 광경로, 외관과 경화 조건을 정리합니다.

평가 관점
투과, 기포, 경화, 위치 오차와 주변 유입
전자부품 밀봉·고정 · 소형 전자 모듈의 밀봉 범위, 수지 계열과 경화 공정을 모델별로 확인합니다.
03

전자부품 밀봉·고정

소형 전자 모듈의 밀봉 범위, 수지 계열과 경화 공정을 모델별로 확인합니다.

평가 관점
간극, 충전, 점도, 경화 온도, 수축과 접합 계면
다른 평가 예시 (3건)
하우징·구조부 접합 · 하우징과 구조부 접합에 필요한 기재, 접합 형상, 간극과 유연성을 확인합니다.
04

하우징·구조부 접합

하우징과 구조부 접합에 필요한 기재, 접합 형상, 간극과 유연성을 확인합니다.

평가 관점
표면 처리, 접합 면적, 하중, 파괴 위치와 내구성
2액 혼합·충전 공정 · 2액 카트리지와 혼합 장치를 공정에 맞추고 해당 모델의 혼합비와 작업 시간을 확인합니다.
05

2액 혼합·충전 공정

2액 카트리지와 혼합 장치를 공정에 맞추고 해당 모델의 혼합비와 작업 시간을 확인합니다.

평가 관점
혼합비, 혼합 균일성, 작업 시간, 기포와 충전 형상
방열 계면·유연한 접합 · 방열, 접착과 밀봉의 역할 및 필요한 전기적 특성을 구분해 검토합니다.
06

방열 계면·유연한 접합

방열, 접착과 밀봉의 역할 및 필요한 전기적 특성을 구분해 검토합니다.

평가 관점
두께, 접촉 면적, 응력, 전기 절연과 온도 사이클
정밀 디스펜싱 형상 및 공정 조건 평가

PROCESS ENGINEERING

분배, 조립 및 경화

  1. 검토 기판 및 준비
  2. 분배 및 조립 조건 설정
  3. 경화 조건 확인
  4. 공동 신뢰성 평가

TECHNICAL REVIEW

합동 성과 및 과정

수치 사양은 해당 모델의 최신 TDS를 확인해 주세요.

점도 및 디스펜싱
온도, 도포량 및 적용된 형상을 지정합니다.
경화 조건
등급별 빛, 열 또는 수분 경화 메커니즘을 확인합니다.
결합 강도
기질, 시험 방법 및 조절을 일치하십시오.
경화 후 스트레스
열 순환 후의 조인트 지오메트리 및 변경 사항을 검토합니다.

자주 묻는 질문

UV 물질은 그늘진 지역에서 경화됩니까?

이것은 노출 경로와 등급별 경화 메커니즘에 따라 다릅니다. 그림자가 드리운 영역과 깊이를 확인한 다음 필요한 프로세스를 정의하십시오.

관련 소재·원료

컨포멀 코팅 기능 재료 첨단 소재·첨가제 불소계 유체

DOCUMENTS & SAMPLES

자료·샘플 요청

제품 선정이나 사내 평가에 필요한 자료를 상담해 주세요.

TDS

제품 특성·사용 방법 확인

상담하기
SDS

안전한 취급·보관 확인

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평가 샘플

실제 부품·공정에서 시험

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용도별 검토

자동차 액츄에이터와 커버 오픈

자동차·모빌리티

부품별로 본딩, 씰링 및 전자 보호와 함께 자동차 윤활을 살펴보십시오.

전자 제품용 정밀 디스펜스

전자 & 반도체

공정 및 신뢰성 요구 사항을 중심으로 본딩, 씰링, 열전사 및 보드 보호를 구성합니다.

렌즈 및 소형 광학 모듈의 적용 예

정밀·광학

마이크로 토크, 청결, 낮은 이동 및 제어 된 느낌에 대한 재료 평가.

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