
PUR 반응형 핫멜트 접착제
피착재, 도포 온도, 조립 시간과 보관 조건을 포함해 가열 도포와 습기 경화 공정을 검토합니다.
이 시리즈에 대한 문의
접착·보호 용도
PRODUCT SERIES
화학과 경화 과정을 선택하십시오. 이중 경화 조합은 각 등급을 위해 확인됩니다.

피착재, 도포 온도, 조립 시간과 보관 조건을 포함해 가열 도포와 습기 경화 공정을 검토합니다.
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빛이 닿는 영역과 음영부를 구분하고 모델별 열경화 또는 습기 경화 조건을 확인합니다.
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실제 부품, 도포점 형상, 경화와 후속 공정을 바탕으로 전자 부품 고정·봉지를 검토합니다.
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피착재, 간극, 작업 가능 시간과 접합부 요구 사항에 따라 검토하는 조립용 접착제 후보입니다.
이 시리즈에 대한 문의혼합, 경화, 접합부 형상과 주변 소재에 미치는 영향을 바탕으로 전자 부품 접착·밀봉을 검토합니다.
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PCBA 부품의 빠른 위치 결정·고정용 UV 경화 접착제입니다. 도포 위치, UV 도달 범위, 경화 조건과 실제 재질에 대한 접착성을 검토합니다.
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혼합비, 비드 형상, 경화, 열·기계적 조건을 바탕으로 접착·밀봉을 검토합니다.
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열전달과 접착을 위한 방열 실리콘 접착제입니다. 정확한 모델, 접착층 두께와 경화 조건을 검토합니다.
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사용 전에 주제와 경화제를 혼합합니다. 피착재, 혼합, 작업 가능 시간과 경화 조건을 바탕으로 EP8210 등의 후보 제품을 검토합니다.
이 시리즈에 대한 문의PRODUCT LINEUP
검증 된 PUR, SMT, 열 실리콘 및 2 성분 에폭시 접착제 이름. 이는 전체 시리즈의 성능을 정의하지 않으며 현재 기록에서 등급 별 공정 호환성을 확인합니다.
| 모델·제품명 | 소재 종류 | 주요 검토 용도 |
|---|---|---|
| SR-2122상담 | 2 성분 실리콘 열 접착제 | 전자식 열 관리 및 접합 인터페이스 |
| EP8210상담 | 2액형 에폭시 접착제 | 부품의 구조적 결합 |
| UR 6140상담 | 수분 경화 PUR 핫멜트 접착제 | 조립 본딩 및 가열 디스펜싱 |
| EP8211상담 | 1 성분 열 경화 에폭시 SMT 접착제 | PCB에 전자 부품 고정 |
모델·제품명으로 문의해 주세요. 조성, 물성값과 사용 조건은 해당 제품의 최신 TDS·SDS로 안내합니다.
APPLICATION & SELECTION
실제 부품으로 평가하는 용도 예시입니다. 사용 조건과 해당 모델의 자료를 대조하여 선정합니다.

기판 위 부품 고정과 커넥터 접합을 도포 범위 및 경화 조건에 따라 검토합니다.

디스플레이·유리 부품의 접합에 필요한 광경로, 외관과 경화 조건을 정리합니다.

소형 전자 모듈의 밀봉 범위, 수지 계열과 경화 공정을 모델별로 확인합니다.

하우징과 구조부 접합에 필요한 기재, 접합 형상, 간극과 유연성을 확인합니다.

2액 카트리지와 혼합 장치를 공정에 맞추고 해당 모델의 혼합비와 작업 시간을 확인합니다.

방열, 접착과 밀봉의 역할 및 필요한 전기적 특성을 구분해 검토합니다.

PROCESS ENGINEERING
TECHNICAL REVIEW
수치 사양은 해당 모델의 최신 TDS를 확인해 주세요.
이것은 노출 경로와 등급별 경화 메커니즘에 따라 다릅니다. 그림자가 드리운 영역과 깊이를 확인한 다음 필요한 프로세스를 정의하십시오.
DOCUMENTS & SAMPLES
제품 선정이나 사내 평가에 필요한 자료를 상담해 주세요.