먼저 확인할 사항
전자 본딩 및 씰링
피착재와 접합 간극, 빛·열의 도달 조건, 도포 형상과 환경 평가 조건을 정합니다. 후보 소재를 비교하기 전에 조립 공정이 해당 경화 방식을 지원하는지 확인하세요.
01 / 부위 보기
어디를, 무엇을 위해 확인할까요?
접착 계면·간극
피착재, 표면 전처리, 접착 면적과 간극을 기록합니다. 실제 접합 형상으로 평가합니다.
- 기록할 조건
- 피착재, 표면 전처리, 접착 면적과 간극
경화 에너지 도달 조건
음영부, 가열 제약과 부품의 내열성을 확인하고 후보 제품의 경화 조건과 비교합니다.
- 기록할 조건
- 빛·열 조건, 도달 범위와 설비 제약
도포·평가
도포량, 비드 형상과 조립까지의 시간을 기록합니다. 환경 시험 전후에 동일한 합격 기준을 적용합니다.
- 기록할 조건
- 도포, 조립 시간, 온습도와 합격 기준
02 / 평가 계획 수립
제품 자료와 실제 부품 평가를 연결합니다.
- 01
조건 맞추기
재질, 공정, 현재 소재와 문제 상황을 기록하고 비교 시 변경할 조건을 명확히 합니다.
- 02
해당 모델의 자료 확인
최신 TDS·SDS와 시험 조건을 확인하고, 자료에서 확인할 항목과 실제 부품에서 확인할 항목을 구분합니다.
- 03
동일한 판정 조건으로 비교
방법과 판정 기준을 정한 뒤 처리 전후와 반복 평가 후의 결과를 같은 조건으로 기록합니다.
03 / 다음 확인 단계
부품 조건을 바탕으로 소재를 상담하세요.
전자 부품용 접착제알고 계신 조건을 상담 목록에 추가할 수 있습니다. 모델이 미정이어도 자료와 후보를 검토하는 데 필요한 조건부터 상담해 주세요.