확인할 사용 조건
- 01
접착 면적과 간극
- 02
열 및 습기
- 03
분배 takt
BOND / SEAL
본드 전자 부품
재료 및 디스펜싱을 선택하기 전에 기판, 갭, 경화 공정 및 필요한 강도를 정의합니다.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
가능한 원인과 확인 방법
발생 조건과 관찰 결과를 바탕으로 확인할 요인의 예시입니다.
표면 처리와 피착재 상태
세척, 표면 처리, 재질 등급을 기록하고 접착 계면과 파괴 위치를 확인합니다.
경화 부족·틈새·도포 형상
도포 경로, 틈새, 차광부, 열 이력을 확인하고 실제 접합 형상에서 경화 상태를 비교합니다.
응력과 온습도 노출
온습도 평가 전후의 강도뿐 아니라 부품 변위와 계면 상태 변화도 기록합니다.
COMPARATIVE EVALUATION
비교 평가 절차
- 현재 상태 기록
- 요인을 하나씩 비교
- 후보 소재로 재평가
- 내구 시험 후 재확인
TEST BRIEF
상담에 필요한 정보
- 대상 부품·재질
- 재질명, 표면 처리, 치수, 접촉면과 조립 조건.
- 환경·동작
- 접착 면적과 간극 / 열 및 습기 / 분배 takt
- 공정과 현재 소재
- 현재 모델, 도포·경화·세척 조건과 증상이 바뀐 시점.
- 합격 기준과 기록
- 목표값, 측정 방법, 시험 전후 사진·수치, 필요한 수명 조건.
DOCUMENTS & SAMPLES
자료·샘플 요청
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