홈/습기로부터 PCB 보호

SURFACE PROTECTION

습기로부터 PCB 보호

막 두께, 도포, 경화, 검사 및 수선의 맞은편에 디자인 널 보호.

확인할 사용 조건

  1. 01

    노출 환경

  2. 02

    필름 두께 및 적용 범위

  3. 03

    검사 방법

DIAGNOSTIC FRAMEWORK

가능한 원인과 확인 방법

발생 조건과 관찰 결과를 바탕으로 확인할 요인의 예시입니다.

01

피복 부족과 도포 경계

가장자리, 부품 아래, 마스킹 경계를 관찰하고 피막이 없는 부위와 증상 발생 위치를 대조합니다.

02

접촉하는 물·기름과 경화 상태

액체 종류, 접촉 시간, 온도를 구분하고 도막 경화 상태와 노출 후 변화를 확인합니다.

03

막 두께와 보수 공정 변화

최초 도포와 보수 후를 같은 방법으로 검사하고 막 두께, 제거 범위, 재도포 경계를 기록합니다.

COMPARATIVE EVALUATION

비교 평가 절차

  1. 현재 상태 기록
  2. 요인을 하나씩 비교
  3. 후보 소재로 재평가
  4. 내구 시험 후 재확인

TEST BRIEF

상담에 필요한 정보

대상 부품·재질
재질명, 표면 처리, 치수, 접촉면과 조립 조건.
환경·동작
노출 환경 / 필름 두께 및 적용 범위 / 검사 방법
공정과 현재 소재
현재 모델, 도포·경화·세척 조건과 증상이 바뀐 시점.
합격 기준과 기록
목표값, 측정 방법, 시험 전후 사진·수치, 필요한 수명 조건.

관련 소재 확인

컨포멀 코팅 불소계 유체

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